24h
DFM 피드백 목표
72h
표준 퀵턴 시제품
20+
층수 대응 범위
20+
년 제조 경험
500+
명 전문 인력
100%
출하 전 전기 테스트
빠른 납기보다 중요한 것은 일정 신뢰도입니다
퀵턴 PCB 프로젝트는 보통 설계 변경이 잦고, 개발 검증 일정이 짧고, 후속 조립까지 연결되어 있습니다. 그래서 진짜 중요한 기준은 가장 공격적인 약속이 아니라, 어떤 사양에서 어떤 공정을 거쳐 언제까지 납품 가능한지를 투명하게 설명하는 운영 체계입니다. WIRINGO는 PCB 단품뿐 아니라 조립과 최종 통합까지 염두에 두고 초기 DFM을 진행합니다.
퀵턴 PCB 제조 역량
긴급 시제품, 복잡한 사양, 후속 조립 전환까지 고려한 제조 운영 항목입니다.
긴급 일정 대응 프로세스
DFM 검토, 공정 확정, 패널 설계, 생산 우선순위 조정을 한 흐름으로 관리합니다. 일정이 급한 EVT/DVT 단계에서도 대기 시간을 줄이고, 변경 이력을 엔지니어링 관점에서 추적합니다.
시제품에서 양산까지 같은 공급 체계
퀵턴 대응만 빠른 것이 아니라, 승인된 스택업과 검사 기준을 양산 단계까지 이어갑니다. 시제품과 양산 공급처가 달라질 때 생기는 사양 편차와 커뮤니케이션 손실을 줄일 수 있습니다.
조립 연계 최적화
PCB 단품 제조에서 끝나지 않고 SMT 조립, 케이블 어셈블리, 박스 빌드까지 연계합니다. 실장성과 부품 간섭을 초기에 함께 검토해 재작업과 조달 리스크를 줄입니다.
검사와 문서화 중심 운영
AOI, 전기 테스트, 단면 분석, 임피던스 검증 등 필요한 검사 범위를 프로젝트 특성에 맞춰 구성합니다. 구매팀과 개발팀이 동시에 확인할 수 있도록 출하 문서와 추적 체계를 정리합니다.
주요 사양 및 지원 범위
리드타임 범위
DFM 24시간 이내, 표준 퀵턴 시제품 72시간, 사양에 따라 추가 협의
기판 구조
1-20층 FR-4, 고 Tg, HDI, heavy copper, 알루미늄 베이스, 리지드-플렉스 연계 검토
표면 처리
HASL, Lead-Free HASL, ENIG, OSP, 침은, 선택적 금도금
소재 옵션
FR-4, 고속 저손실 소재, 고내열 Tg 170+, 금속 베이스 소재 협의 가능
공정 항목
레이저 드릴, buried/blind via, 임피던스 제어, 비아 충진, 패널 최적화
품질 기준
IPC Class 2 기본, 의료/산업/자동차 프로젝트는 요구 수준에 맞춰 강화
검사 범위
AOI, flying probe, 단면 분석, 솔더마스크/실크 검사, 치수 측정, 출하 리포트
후속 연계
PCB 조립, 기능 테스트, 케이블 어셈블리, 박스 빌드까지 확장 가능
구매팀이 확인해야 할 운영 포인트
리드타임은 사양별 공정 난이도와 원자재 리드타임을 반영해 제시
시제품 승인 후 양산 이관 조건을 같은 엔지니어링 기준으로 유지
PCB 조립과 박스 빌드까지 연결해 물류와 재검수 시간을 단축
검사 리포트와 LOT 추적 정보로 변경 이력을 관리
제조 및 양산 이관 프로세스
급한 일정일수록 초반 DFM과 공정 고정이 중요합니다. 실행 가능한 일정과 실제 양산 전환 가능성을 함께 보는 방식으로 운영합니다.
STEP 1
Gerber 접수 및 우선 DFM
Gerber, stack-up, drill file, fabrication note를 접수하면 우선 DFM 검토를 진행합니다. 선폭/선간, annular ring, 비아 구조, 패널화 난이도를 먼저 확인해 일정 리스크를 초기에 제거합니다.
STEP 2
공정 조합 및 리드타임 확정
층수, 표면 처리, 소재, 임피던스 제어 여부에 따라 실제 생산 흐름을 확정합니다. 퀵턴 일정은 무리하게 약속하지 않고, 공정 병목과 원자재 리드타임을 반영해 실행 가능한 납기를 제시합니다.
STEP 3
시제품 생산 및 중간 점검
내층 형성, 적층, 드릴, 도금, 패턴, 솔더마스크, 표면 처리 순으로 생산하면서 핵심 공정을 중간 점검합니다. HDI나 임피던스 제어 보드는 주요 단계별 데이터를 기록해 재작업을 줄입니다.
STEP 4
전기 테스트 및 품질 검증
출하 전 전기적 오픈/쇼트 검사를 기본으로 수행하고, 필요 시 flying probe, 단면 분석, 임피던스 측정 결과를 추가합니다. 조립 연계 프로젝트는 실장 관점에서 패드와 마스크 상태까지 함께 확인합니다.
STEP 5
조립 전환 또는 단품 출하
승인된 시제품은 바로 PCB 조립으로 연결하거나, 고객 검증용 단품으로 출하할 수 있습니다. 이후 BOM과 조립 파일을 반영해 SMT, 케이블, 박스 빌드 단계로 자연스럽게 전환합니다.
STEP 6
양산 이관 및 변경 관리
시제품 승인 후 양산용 작업 기준서와 검사 기준을 고정합니다. 설계 변경은 ECN 흐름으로 관리해 긴급 프로젝트에서도 버전 혼선을 막고, 구매와 생산팀이 같은 기준으로 움직이도록 정리합니다.
대표 적용 시나리오
퀵턴 PCB 제조는 단순한 샘플 생산보다, 검증과 양산 준비가 동시에 필요한 프로젝트에 더 큰 가치를 제공합니다.
EVT/DVT 단계 신속 검증
제품 출시 일정이 촉박한 스타트업과 R&D 팀이 회로 수정 결과를 빠르게 확인할 수 있도록 짧은 리드타임의 시제품을 제공합니다.
관련 페이지 보기산업용 제어 보드
멀티레이어 전원/제어 보드에서 신뢰성 있는 스택업과 후속 조립 연계가 중요할 때 퀵턴 제조와 검사 문서 체계가 효과적입니다.
관련 페이지 보기의료 및 정밀 장비 개발
규격 문서화와 변경 관리가 중요한 장비 개발 단계에서 빠른 시제품 공급과 추적 가능한 제조 이력이 요구됩니다.
관련 페이지 보기박스 빌드 통합 프로젝트
PCB, 케이블, 하우징 조립을 한 파트너에서 묶어야 일정과 인터페이스 리스크를 줄일 수 있는 프로그램에 적합합니다.
관련 페이지 보기자주 묻는 질문
퀵턴 PCB 제조 견적에 꼭 필요한 자료는 무엇인가요?
Gerber, drill file, layer stack-up, 표면 처리 요구사항, 수량, 목표 납기가 기본입니다. 조립까지 고려한다면 BOM과 pick-and-place 파일도 함께 주시는 편이 좋습니다.
72시간 퀵턴은 모든 사양에 적용되나요?
아닙니다. 저층 FR-4 시제품처럼 공정이 단순한 경우에 현실적인 목표입니다. HDI, 특수 소재, 임피던스 제어, heavy copper 보드는 공정 난이도에 따라 추가 시간이 필요합니다.
Fast Turn Printed Circuit Board Manufacturer를 고를 때 가장 중요한 기준은 무엇인가요?
단순히 가장 짧은 리드타임보다, DFM 응답 속도, 실제 납기 준수율, 검사 체계, 양산 전환 역량을 함께 봐야 합니다. 시제품만 빠르고 양산 이관이 약한 공급사는 전체 프로젝트 일정에 오히려 손실을 줄 수 있습니다.
퀵턴 PCB와 PCB 조립을 한 번에 맡길 수 있나요?
가능합니다. WIRINGO는 퀵턴 PCB 제조 후 바로 PCB 조립 공정으로 연결할 수 있어, 별도 물류와 재검수 시간을 줄이고 일정 관리가 쉬워집니다.
검사 리포트는 어떤 형태로 받을 수 있나요?
기본 전기 테스트 결과와 출하 기록을 제공하며, 프로젝트에 따라 AOI, flying probe, 단면 분석, 임피던스 측정 결과를 추가 문서로 구성할 수 있습니다.
시제품에서 양산으로 넘어갈 때 가장 많이 발생하는 문제는 무엇인가요?
스택업 변경, 원자재 대체, 패널 구성 차이, 마스크/실크 공차 차이가 자주 문제를 만듭니다. 그래서 시제품 단계부터 양산 이관 조건과 허용 공차를 함께 고정하는 것이 중요합니다.
함께 검토하면 좋은 관련 서비스
퀵턴 PCB 제조와 연결되는 후속 공정입니다. 일정 단축과 인터페이스 오류 방지에 직접적인 영향을 줍니다.
