20+
년 제조 경험
500+
명 전문 인력
0.1%
미만 불량률
3일
긴급 샘플 납기
PCB 조립, 왜 제조 파트너가 중요한가?
PCB 조립은 부품 소싱, 솔더 페이스트 인쇄, 실장, 리플로우, 검사까지 수십 개의 공정이 연쇄적으로 연결되어 있습니다. 하나의 공정에서 발생한 오류가 최종 불량으로 이어지는 구조이기 때문에, 각 공정의 관리 역량이 곧 제품의 신뢰성을 결정합니다.
특히 소량 다품종 생산에서는 부품 소싱 리드타임과 공정 전환 시간이 전체 납기를 좌우합니다. WIRINGO는 20년 이상의 제조 경험과 500명 이상의 전문 인력을 바탕으로, 시제품 5장부터 양산 50만 장까지 동일한 품질 기준으로 PCB 조립 서비스를 제공합니다. IPC-A-610 검사 기준과 JEDEC J-STD-020 습기 민감도 관리까지 표준을 준수합니다.
PCB 조립 핵심 역량
SMT, THT, 혼합 기술 실장부터 검사, 테스트, 컨포발 코팅까지 PCB 조립에 필요한 모든 역량을 보유하고 있습니다.
SMT 표면 실장 조립
01005(0402mm) 칩부터 BGA, QFN, CSP까지 고밀도 SMT 실장. 8헤드 고속 마운터로 시간당 80,000 CPH 실장 속도를 달성하며, 솔더 페이스트 인쇄 정밀도 ±25μm 이하를 보장합니다.
THT 관통홀 조립
파형 솔더링과 수동 솔더링을 병행하여 전원 커넥터, 대형 전해 커패시터, 트랜스 등 THT 부품을 안정적으로 실장합니다. IPC-A-610 Class 2~3 기준의 솔더 품질을 보장합니다.
혼합 기술 어셈블리
SMT와 THT가 혼합된 보드를 한 공정에서 완성. SMT 실장 → 리플로우 → THT 삽입 → 파형 솔더링의 최적화된 공정 순서로 2차 가열에 의한 열 스트레스를 최소화합니다.
자동 광학 검사(AOI)
리플로우 후 100% AOI 검사로 부품 누락, 극성 반전, 솔더 브리지, 틸팅 등의 결함을 실시간 탐지합니다. X-Ray 검사로 BGA 내부 솔더 볼 결함까지 확인합니다.
기능 테스트(FCT)
고객이 제공한 테스트 스펙에 따라 전기적 기능 테스트를 수행합니다. ICT, FCT, 경계 스캔(JTAG) 테스트를 통해 보드 레벨에서의 동작 신뢰성을 검증합니다.
컨포발 코팅 & 보호
아크릴, 우레탄, 실리콘, 에폭시 코팅으로 수분, 먼지, 화학 물질로부터 PCB를 보호합니다. 선택적 스프레이 코팅으로 커넥터와 테스트 포인트를 마스킹하여 정밀도를 높입니다.
PCB 조립 사양 비교
업계 표준 대비 WIRINGO의 PCB 조립 역량을 비교합니다. 구체적인 수치를 통해 제조 파트너 선택의 기준을 확인하세요.
| 항목 | 업계 표준 | WIRINGO 역량 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 최소 부품 사이즈(SMT) | 0402(1005mm) | 01005(0402mm) | 고밀도 실장 대응 |
| 실장 정밀도 | ±50μm | ±25μm | 0.4mm 피치 QFP 대응 |
| 솔더 페이스트 인쇄 | 샘플링 검사 | 100% SPI 검사 | 인쇄 불량 조기 탐지 |
| BGA 검사 | 샘플 X-Ray | 100% X-Ray 검사 | 보이드 20% 이하 보장 |
| 검사 기준 | IPC-A-610 Class 2 | IPC-A-610 Class 3 | 의료·항공우주 대응 |
| 시제품 리드타임 | 5-10 영업일 | 3-5 영업일 | 3일 긴급 가능 |
| 최소 주문 수량 | 50-100장 | 5장부터 | 시제품 MOQ 없음 |
| 출하 불량률 | <0.5% | <0.1% | 100% 전수 검사 기반 |
* 업계 표준은 중국 기반 EMS 평균 기준이며, WIRINGO 수치는 2025년 실적 기반입니다. 참고: IPC 국제 표준
PCB 조립 제조 공정
DFM 검토부터 최종 출하까지, 각 공정에서 무엇을 왜 수행하는지 설명합니다. 공정 이해는 제조 파트너와의 소통 효율을 높입니다.
DFM 검토 & 견적
Gerber, BOM, 조립 도면을 접수하면 24시간 이내에 DFM 검토 결과와 견적을 제공합니다. 부품 대체 가능성, 패드 설계 최적화, 조립 가능성 이슈를 사전에 식별하여 양산 단계에서의 설계 변경을 방지합니다. 이 단계에서 해결되는 문제가 전체 프로젝트 지연의 60%를 차지합니다.
부품 소싱 & 검수
승인된 BOM을 기준으로 부품을 소싱합니다. 인증된 유통망(Authorized Distributor)을 우선 사용하며, 대체 부품은 고객 승인 후에만 적용합니다. 부품 입고 시 IQC 검사로 위조 부품 리스크를 차단합니다. JEDEC J-STD-020에 따른 습기 민감 부품(MSL)...
솔더 페이스트 인쇄 & 실장
금형(stencil) 설계는 IPC-7527 기준에 따라 아퍼처 비, 면적 비를 계산하여 최적화합니다. 01005 부품의 경우 75μm 두께 스텐실을 적용하며, 인쇄 후 SPI(Solder Paste Inspection)로 인쇄 품질을 100% 모니터링합니다. 이 단계에서의 관리가...
리플로우 솔더링
10존 리플로우 오븐에서 IPC-7530 기준 온도 프로파일을 관리합니다. 무연 솔더(SAC305)의 경우 피크 온도 245±5°C, 체류 시간 60-90초를 유지합니다. BGA가 포함된 보드는 프로파일 검증을 매 시간마다 수행하여 열적 일관성을 보장합니다.
검사 & 테스트
AOI → X-Ray → ICT/FCT의 3단계 검사 체계로 결함 누출을 최소화합니다. IPC-A-610 Class 2를 기본으로 하며, 의료기기와 항공우주 분야는 Class 3 기준을 적용합니다. 100% 전수 검사로 출하 후 현장 불량률을 0.1% 미만으로 유지합니다.
최종 조립 & 출하
컨포발 코팅, 하우징 조립, 와이어 하네스 연결 등 고객 요구에 따른 최종 조립을 완료합니다. 포장은 ESD 보호 포장과 방습 포장을 병행하며, 해외 선적의 경우 MSL 레벨에 따라 진공 밀봉합니다. 출하 검사 기록서와 테스트 리포트를 함께 제공합니다.
Case Study: 산업용 인버터 PCB 조립
Challenge
유럽 산업용 인버터 제조사가 기존 EMS 공급업체에서 8주 납기와 1.2% 현장 불량률을 경험하고 있었습니다. 4층 혼합 기술 보드(SMT 380개 + THT 45개)에 BGA 4개와 대형 전해 커패시터가 혼재되어 있어 리플로우와 파형 솔더링의 열 프로파일 충돌이 반복적인 문제였습니다.
Solution
WIRINGO는 SMT 실장 → 리플로우 → THT 삽입 → 선택적 파형 솔더링의 공정을 재설계했습니다. BGA 보이드 관리를 위해 프로파일을 3회 검증하고, 대형 커패시터 주변은 선택적 솔더링으로 열 영향을 최소화했습니다. 100% AOI + X-Ray 검사를 적용하고, IPC-A-610 Class 3 기준으로 검사를 수행했습니다.
Results
현장 불량률 1.2% → 0.08%로 93% 개선. 납기 8주 → 3주로 62% 단축. 부품 소싱 최적화로 조립 원가 28% 절감. 12개월간 15,000보드 납품 중 현장 클레임 0건 달성. 고객은 WIRINGO를 핵심 EMS 파트너로 지정했습니다.
PCB 조립 파트너로 WIRINGO를 선택하는 이유
DFM 기반 설계 최적화
무료 DFM 검토로 패드 설계, 스텐실 아퍼처, 부품 배치 간섭을 사전에 식별합니다. 양산 단계에서의 설계 변경 리스크를 제거하여 전체 프로젝트 일정을 30% 이상 단축합니다.
소량·대량 유연 생산
시제품 5장부터 월 50만 보드까지 동일한 품질 관리 체계로 생산합니다. 소량 생산에서 발생하는 공정 전환 비용을 최소화하여 소량 단가 경쟁력을 확보합니다.
100% 전수 검사 체계
SPI → AOI → X-Ray → ICT/FCT의 4단계 검사로 결함 누출을 원천 차단합니다. 샘플링 검사가 아닌 100% 전수 검사로 출하 후 불량률 0.1% 미만을 보장합니다.
인증 부품 소싱 관리
인증 유통망(Authorized Distributor) 우선 소싱과 IQC 입고 검사로 위조 부품 리스크를 차단합니다. JEDEC J-STD-020 기준 MSL 관리로 습기 민감 부품의 리플로우 크랙을 방지합니다.
다중 인증 품질 체계
IATF 16949(자동차), ISO 13485(의료), ISO 9001(일반) 인증을 보유하여 산업별 규제 요구사항에 대응합니다. UL 인증 제품 조립 경험도 보유하고 있습니다.
한국어 전담 프로젝트 관리
한국어 가능 전담 매니저가 DFM 검토부터 양산, 납품까지 전 과정을 관리합니다. 시차와 언어 장벽 없이 실시간 소통이 가능합니다.
PCB 조립 자주 묻는 질문
PCB 조립 최소 주문 수량과 가격 구조는 어떻게 되나요?
시제품은 5장부터, 양산은 100장부터 가능합니다. 가격은 보드 크기, 부품 수, 부품 타입(SMT/THT/BGA), 레이어 수에 따라 결정됩니다. SMT 부품 200개 이하 단면 보드의 경우 장당 $3-8 수준에서 시작하며, BGA 포함 양면 실장은 $15-40 범위입니다. 견적은 Gerber와 BOM을 제출하시면 24시간 이내에 받으실 수 있습니다.
PCB 조립 견적을 받으려면 어떤 파일을 제출해야 하나요?
필수 파일은 Gerber(RS-274X), BOM(Excel/CSV), 조립 도면( Pick & Place 파일, XY 좌표 데이터)입니다. 추가로 회로도, 3D CAD 모델이 있으면 DFM 검토 정확도가 높아집니다. ODB++ 포맷도 지원합니다. 파일이 준비되지 않은 경우 엔지니어가 필요한 데이터를 안내해 드립니다.
SMT 조립과 THT 조립은 언제 각각 선택해야 하나요?
SMT는 소형·경량·고밀도 실장이 필요할 때 선택합니다. 01005 칩, 0.4mm 피치 QFP, BGA 등은 SMT만 가능합니다. THT는 전력 소자(대형 커패시터, 커넥터, 트랜스), 기계적 강도가 필요한 부품, 고전류 경로에 적합합니다. 대부분의 실제 제품은 SMT+THT 혼합 보드이며, WIRINGO는 두 공정을 일괄 처리합니다.
PCB 조립 인증 현황과 품질 기준은 어떻게 되나요?
IATF 16949(자동차), ISO 9001(일반 산업), ISO 13485(의료기기) 인증을 보유하고 있습니다. 검사 기준은 IPC-A-610H를 따르며, 자동차와 의료 분야는 Class 3, 일반 산업은 Class 2를 적용합니다. UL 인증 제품 조립도 가능하며, 무연 솔더는 RoHS 준수합니다. JEDEC J-STD-020에 따른 MSL 관리도 수행합니다.
PCB 조립 리드타임은 시제품과 양산 각각 얼마나 되나요?
시제품(5-50장)은 부품 재고 확보 시 3-5 영업일, 소량 양산(100-1,000장)은 2-3주, 대량 양산(1,000장 이상)은 3-4주입니다. 긴급 건은 3일 내 샘플 제작도 가능합니다. 부품 리드타임이 전체 납기를 좌우하는 경우가 많아, DFM 단계에서 대체 부품을 사전 승인받으면 납기 단축이 가능합니다.
BGA 실장 시 X-Ray 검사는 필수인가요?
BGA, CSP, QFN 등 보이지 않는 솔더 접합부가 있는 부품은 X-Ray 검사가 필수입니다. IPC-A-610H에 따르면 BGA 솔더 볼의 보이드(void) 비율이 25% 이하(Class 2) 또는 20% 이하(Class 3)여야 합니다. WIRINGO는 100% X-Ray 검사를 수행하며, 2D/2.5D X-Ray로 보이드, 브리지, 미접합을 탐지합니다.
PCB 조립 후 컨포발 코팅이 필요한 경우는 언제인가요?
야외 설치, 고습도 환경, 화학 물질 노출, 진동 환경에서 사용되는 제품에 컨포발 코팅이 필요합니다. IPC-A-610H는 코팅 두께 25-75μm(아크릴/우레탄)를 권장합니다. 자동차 ECU, 산업용 컨트롤러, 해양 장비, 의료기기가 대표적인 적용 분야입니다. WIRINGO는 아크릴, 우레탄, 실리콘, 에폭시 4종 코팅을 선택적 스프레이 방식으로 제공합니다.
관련 서비스
PCB 조립과 함께 이용하면 프로젝트 효율을 높일 수 있는 관련 서비스입니다.
케이블 어셈블리 제조
PCB와 연결되는 멀티코어, 동축, 방수 케이블 어셈블리. 보드 레벨 조립과 통합 관리로 연결 신뢰성을 높입니다.
테스트 & 검사 역량
AOI, X-Ray, ICT, FCT, 내환경 테스트까지 100% 전수 검사 체계. PCB 조립 후 품질 검증을 일괄 의뢰할 수 있습니다.
솔더링 역량
리플로우, 파형, 선택적 솔더링 기술. 무연/유연 솔더 모두 대응하며 IPC-A-610 Class 3 기준의 솔더 품질을 보장합니다.
박스 빌드 어셈블리
PCB 조립 + 와이어 하네스 + 하우징 조립을 통합한 완제품 납품. 개별 부품 조립이 아닌 완성된 제품으로 인수할 수 있습니다.